A-0010

電子基板の平面研磨

平面研磨

　スマートフォンに搭載されている電子基板を取り出し、そのままの大きさで平面研磨しました。絶縁層、銅パターン層が繰り返される多層基板(10層)も対応可能です。
■外観写真・分析概要

　スマートフォンに搭載されている電子基板を取り出し、部品をはずした後に平面研磨を行いました。
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Fig.1スマートフォン外観と内部基板拡大写真
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■分析結果

　基板を小さく切り出すことなく各層の観察が容易にできます。パターンの幅(L/S)の実測が可能です。

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　　　　　　　　　　　　　Fig.2 絶縁層と銅パターン層
■用途例

◆リバースエンジニアリング
※適応サイズに関しましてはお問合せください

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