A-0019

表面分析法比較事例

表面分析,FT-IR、XPS、AES、TOF-SIMS、熱分解GC/MS

表面分析に長けた技術者が直接お客様のご相談に対応し、迅速に問題解決の道筋を
ご提案します(見積無料)。
　
■電子基板・部品の解析
電子基板の解析事例(配線パターン)
◆お客様の「知りたいレベル」に応じて表面分析手法をご提案します。
電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を解決しました。
　■FT-IR(反射法・ATR法)　　 ■XPS表面分析　　　 ■AES深さ分析
FT-IRhansyahouXPShyoumenbunsekiAESfukasabunseki
　　　 ■TOF-SIMS分析 　　■熱分解GC/MS
TOF-SIMSbunseki netubunkaiGC-MS
⇒これらの表面分析結果から、銅の表面にはシリコーン油が付着していると考えられます。
■解析手法
解析部位 項目 分析方法 内容
表面 異物 FT-IR、ラマン、XPS、AES、
TOF-SIMS		 付着異物の成分分析
表面付着物、酸化物の深さ分析
イオン残渣 イオンクロマトグラフ、ICP-MS 基板表面の汚損度の調査
構造 配線パターン形状 SEM、断面観察 配線形状、スルーホール、ビア形状確認
接続 はんだ接合面 SEM、FE-SEM、EPMA、STEM
偏光顕微鏡		 接合界面での金属合金組成の確認
表面、断面形状 SEM、STEM はんだの付きまわり性
基板 基板からの発生ガス GC/MS 基板から発生する各種ガス定性

 

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