はんだ接合強度試験 | イビデンエンジニアリング

G-0033

はんだ接合強度試験

Solder peeling test

■試験概要
自動車や産業機器・家電等に搭載されている電子基板の面実装部品は、機器使用中の自己発熱及び周囲環境変化の繰返しにより温度ストレスを受けます。この温度ストレスは、基板のランド部と部品端子部間のはんだ接合部の信頼性に大きな影響を与えます。接合強度の評価方法として弊社では、「引き剥がし強度試験」「せん断強度試験」のサービスを提供しております。

Fig.1 はんだ接合強度試験イメージ図
<試験方法>
■引き剥がし強度試験 QFPの実装された試験基板を45度の角度で固定します。ガルウィングリード部にフック治具を引掛け一定速度で垂直方向に引張ります。破断時の最大荷重値を測定します。 ■せん断強度試験チップ部品の実装された試験基板を垂直にたてて固定します。チップ部品側面にせん断治具を当て一定速度で垂直方向に押し下げます。破断時の最大荷重を測定します。
※Fig.2に示すような温度急変試験(JIS C 6237)も実施できますのでご相談ください。

Fig.2 温度急変試験フロー

■用途・規格
◆JIS C 6237-1-1:表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-1部ひきはがし強度試験方法 ◆JIS Z 3198-7:鉛フリーはんだ試験方法-第7部チップ部品のはんだ継手せん断試験方法

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