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はんだ接合強度測定の受託サービスをはじめました。電子基板の面実装部品は、機器使用中の自己発熱及び周囲環境変化の繰返しにより温度ストレスを受けます。この温度ストレスは、基板のランド部と部品端子部間のはんだ接合部の信頼性に大きな影響を与えます。接合強度の評価方法として弊社では、「引き剥がし強度試験」「せん断強度試験」のサービスを提供しておりますお気軽にお問合せください。
掲載事例ページ:https://www.ibieng.co.jp/analysis-solution/g0033
はんだ接合強度測定の受託サービスをはじめました。
電子基板の面実装部品は、機器使用中の自己発熱及び周囲環境変化の繰返しにより温度ストレスを受けます。
この温度ストレスは、基板のランド部と部品端子部間のはんだ接合部の信頼性に大きな影響を与えます。
接合強度の評価方法として弊社では、「引き剥がし強度試験」「せん断強度試験」のサービスを提供しております
お気軽にお問合せください。
掲載事例ページ:https://www.ibieng.co.jp/analysis-solution/g0033