分析ジャンル別
評価・計測・信頼性試験
環境分析
はんだ接合強度測定の受託サービスをはじめました。
電子基板の面実装部品は、機器使用中の自己発熱及び周囲環境変化の繰返しにより温度ストレスを受けます。
この温度ストレスは、基板のランド部と部品端子部間のはんだ接合部の信頼性に大きな影響を与えます。
接合強度の評価方法として弊社では、「引き剥がし強度試験」「せん断強度試験」のサービスを提供しております
お気軽にお問合せください。
掲載事例ページ:https://www.ibieng.co.jp/analysis-solution/g0033
コロードコート試験の受託サービスをはじめました。
本試験は、凍結防止剤等の食塩による腐食を想定し、試験片(めっき製品等)にコロードコート泥を塗り、乾燥後、湿気槽内に静置し、腐食程度を確認する試験です。
など、本試験は、JIS H 8502 めっきの耐食性試験方法に基づいた試験になります。
詳しい試験内容については、お問合せいただけますと弊社技術担当が検討させていただきます。
お気軽にお問合せください。
掲載事例ページ:https://www.ibieng.co.jp/analysis-solution/g0034